第119章 外骨骼装甲

正式开学后，林栋在课余时间就开始着手准备，制造外骨骼装甲所需的材料和设备。

他知道，设计这类高科技产品是极其耗时的工作，尤其是在2009年，最强性能的芯片也不过是32纳米。

光是输入人体数...