1.2.4 三维封装技术

自1958年集成电路发明以来，封装作为集成电路产业的核心环节，一直被认为是辅助角色。但近年来，随着平面SoC工艺开发遇到瓶颈，人们开始将目光投向三维封装技术，期待其为集成电路产业注入新的发展动力。在三维集成、超高密度、超大带宽互连等方向的发展中，三维封装技术扮演着越来越重要的角色，已经成为半导体行业的竞争焦点。为了进一步满足高性能计算、高密度存储等日益增长的带宽、密度及功能集成的需求，以TSV为核心的Si转接板及2.5D/3D集成技术成为实现芯片与芯片、芯片与封装基板间高密度互连的关键技术。扇出封装技术因具备高性能、低成本的优势，是三维封装技术的核心，多种类型的扇出封装技术不断涌现，以应对更加复杂的三维集成需求。封装基板是三维封装技术的重要组成部分。随着芯片I/O数量不断增加，封装有机基板在超细线路、叠层、埋入等方面取得了长足进步，以实现多引脚化、缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片互连与集成的目的。作为“超越摩尔定律”的首选方案和主要手段，三维封装技术将与集成电路设计、晶圆制造协同发展，不断助推芯片及系统集成技术的发展。