1.3 设计改进
1.3.1 全新的“Gloss And Retrace”（平滑与重布）面板和选项卡
为了帮助更好地控制走线优化处理的过程，Altium Designer 22引入了全新的“Gloss And Retrace”（平滑与重布）面板和选项卡，用于配置“布线-优化选中走线”和“布线-返回所选项”命令选项。“Gloss And Retrace”面板如图1-4所示。“Gloss And Retrace”选项卡如图1-5所示。
图1-4 “Gloss And Retrace”面板
图1-5 “Gloss And Retrace”选项卡
“Gloss And Retrace”面板和选项卡可用于控制以下平滑和重布参数。
Avoid polygons：避开铜皮。勾选该选项后，在执行“优化选中走线”或“返回所选项”命令时将避开铜皮。如果该选项被禁用（如之前版本），则现有铜皮将被忽略，受影响的铜皮会自动重铺。
Avoid rooms：避开Room。勾选该选项后（如之前版本），在执行“优化选中走线”或“返回所选项”命令时将避开现有Room。如果在设计中对该Room定义了特定布线宽度的要求，并且需要平滑/重布的布线也不经过该Room，则勾选该选项后生成的布线也不会穿过该Room。如果该选项被禁用，则现有Room可能会有布线穿过，并且这些Room内的布线宽度将以基于Room规则的约束定义的宽度为准。
对于如图1-5所示的两个选项，可以在相应规则的“Min”（最小值）、“Max”（最大值）或“Preferred”（首选值）之间进行选择。选择“Current”（当前值）则保持现有宽度或间距不变，也可以输入新值。
Set Width：设置宽度。之前版本中该选项始终被配置为“Preferred”，现在可以在下拉列表中选择执行“布线-返回所选项”命令时要应用的宽度。
Set Diff Pair Gap：设置差分对间距。之前版本中该选项始终被配置为“Preferred”，现在可以在下拉列表中选择执行“布线-返回所选项”命令时要应用的差分对间距。
1.3.2 IPC-4761支持增强
Altium Designer 22扩展了对IPC-4761过孔类型的支持。当按照IPC-4761标准在属性中设置类型的过孔被置于PCB设计中时，新的机械层和元件层会自动将类型添加到设计中，并具有相应的形状，如图1-6所示。
图1-6 支付IPC-4761过孔类型
新的层可用于以下输出。
● PCB打印输出。
● Gerber和Gerber X2文件输出。
● ODB++文件输出。
● IPC-2581格式输出。
1.3.3 “ODB++设置”对话框
执行菜单命令“文件-制造输出-ODB++ Files”，会弹出如图1-7所示的“ODB++设置”对话框，在“IPC-4761 Via Type Features”层组下列有全新机械层。该对话框出现在Altium Designer 22的后续更新版本中。
图1-7 “ODB++设置”对话框
1.3.4 设计规则中元件标识符的自动更新
在之前版本中，对PCB元件标识符所做的更改并没有同步更新到自定义的、标识符特定的设计规则中，而是必须手动更新。当PCB元件标识符出现以下情况时，启用该新功能可同步更新到设计规则中：①重新标注；②经ECO更新；③在PCB中手动编辑。设计规则中元件标识符的自动更新示意图如图1-8所示。
图1-8 设计规则中元件标识符的自动更新示意图
1.3.5 焊盘进出增强
由于物理尺寸较小，进出表贴器件（SMD）的布线通常密集而复杂。在之前版本中，如果无法遵守SMD规则，如当不遵守如图1-9所示的“SMD To Corner”规则时，则布线器将无法放置任何线段。Altium Designer 22为了改进焊盘的进出行为，做出了以下改进。
（1）一旦退出焊盘，则布线将远离焊盘。软件不再允许违反SMD规则重新布线进出焊盘。
（2）如果焊盘出口被阻挡，则会忽略SMD规则（在这种情况下，该规则在焊盘进入期间已被忽略）。请注意：如果存在遵守“SMD To Corner“规则的可用焊盘出口，则使用该出口。
（3）不再违反SMD规则创建斜接。软件支持SMD对斜接的拐角规则，允许在必要时创建零斜接。
（4）可在任意角度走线模式下创建遵守SMD规则的小线段。在这种模式下，一旦放置了第一个线段，则圆弧将包含在拐角中。如果需要在第一个拐角处形成圆弧，请在尝试创建拐角之前放置出口小线段。
无法出线示意图和可出线示意图分别如图1-10和图1-11所示。对焊盘进行高级规则设置如图1-12所示。
图1-9 “SMD To Corner”规则
图1-10 无法出线示意图
图1-11 可出线示意图
图1-12 对焊盘进行高级规则设置
1.3.6 支持沉孔
层压板中的沉孔为螺钉头预留了空间。埋头孔（Countersink Hole）和扩孔（Counterbore Hole）是两种类型的沉孔，允许使用不同类型的螺钉。Altium Designer 22引入了选择埋头孔或扩孔的功能。埋头孔和扩孔的主要区别在于孔的大小和形状：埋头孔在平头螺钉下侧形成一个锥形孔，与角的形状相匹配，如图1-13（a）所示；扩孔较宽、较方，可添加垫圈，如图1-13（b）所示。埋头孔是切入层压板的锥形孔，它通常用于使螺钉的锥形头与层压板的顶部齐平。相比之下，扩孔是一种平底孔，其侧面是直接向下钻的，通常用于安装六角头帽或螺钉。每个焊盘仅允许有一个埋头孔或扩孔。
图1-13 埋头孔与扩孔
使用“Properties”面板的“Pad”（焊盘）模式中的新选项可选择所需的沉孔类型。 2D焊盘周围出现一条虚线，用于定义活动层上的沉孔轮廓，如图1-14所示，埋头孔和扩孔的虚线位置不同。2D、3D和Draftsman中均支持使用沉孔。
图1-14 沉孔属性设置
在“Properties”面板的“Drill Table”（钻孔表）模式和“PCB”面板的“Hole Size Editor”（孔尺寸编辑器）模式中，沉孔显示为层对，如图1-15所示。
图1-15 沉孔层对设置