第4章　包封保护材料

在集成电路封装中，包封保护需要用到的材料统称为包封保护材料。按照集成电路封装形式以及具体封装工艺的不同，包封保护材料一般可分为以下两大类。

·（固态）环氧塑封料（Epoxy Molding Compound，EMC）或称递模成型材料（Transfer Molding Compound，TMC）等。

· 液态塑封料（Liquid Molding Compound）或称底部填充料（Underfill）、包封材料等，包含芯片底部填充用有机材料，如非导电浆料（Non-Conductive Paste，NCP）、非导电膜（Non-Conductive Film，NCF）。

塑料封装中的包封保护用塑封料示例如图4-1所示。

图4-1　塑料封装中的包封保护用塑封料示例

环氧塑封料，又称环氧模塑料，主要应用于集成电路芯片的封装保护，是集成电路后道封装的主材料之一。在塑料封装中，通常采用环氧塑封料对芯片及互连部位进行包封保护，而在高可靠性的金属、陶瓷封装中，通常采用封盖技术将芯片及互连部位保护在特性气氛的空腔内，在部分金属、陶瓷封装中也会用到环氧塑封料进行包封。

底部填充料，又称底部填充胶，是一种适用于倒装芯片结构的材料，其将液体环氧树脂填充在芯片与基板之间的夹缝中，将互连部位密封保护起来。

芯片底部填充用有机材料包括非导电浆料（NCP）、非导电膜（NCF）等，更适合在芯片基板之间窄节距互连的环境下提供保护。