第2章　光敏材料

光敏材料，即对特定波段的光辐射敏感，吸收光子能量而发生光敏反应，并引发相应物质结构、光学特性改变的光学材料。

集成电路先进封装中常用的光敏材料按照在先进封装中的作用通常分为以下两类。

（1）光敏绝缘介质材料（Photo Sensitive Dielectric Material）。

（2）光阻材料（Photo Resist Material）。

其中，光敏绝缘介质材料属于主材料，在经过工艺加工后依然保留在器件上，通过光刻工艺来制造器件中必要的图形和结构，还可以作为绝缘层或介质层存在，并起到了保护信号完整性的作用；光阻材料只是器件加工工艺过程中的耗材，主要作为光刻工艺过程中的掩模版来制造金属导电线路的图形结构，工艺过程结束之后就会采用剥离工艺去除，最后不会保留在器件上，属于辅材料。