实例40　向导制作LQFP48L表贴封装

❶ 根据“datasheet”中的尺寸制作好封装的焊盘后，打开PCB Editor，选择菜单“File→New”，弹出“New Drawing”对话框。新建封装文件，如图40-1所示。设置文件名称和文件类型后，单击“OK”按钮。

❷ 弹出如图40-2所示的窗口，选择封装类型，单击“Next”按钮进入下一步。

❸ 弹出如图40-3所示的窗口，单击“Load Template”按钮下载自带的参数模板，单击“Next”按钮进入下一步。

❹ 弹出如图40-4所示的窗口，将单位设置为“Millimeter”（mm），单击“Next”按钮进入下一步。

❺ 弹出如图40-5所示的窗口，设置焊盘数量、1号管脚所在位置及焊盘中心间距，单击“Next”按钮进入下一步。

❻ 弹出如图40-6所示的窗口，根据IC的“datasheet”中的尺寸设置焊盘参数，单击“Next”按钮进入下一步。

❼ 单击图40-7中的箭头处，选择焊盘，单击“Next”按钮进入下一步。

❽ 弹出如图40-8所示的窗口，设置封装原点的位置。这里保持默认设置即可，单击“Next”按钮进入下一步。

❾ 弹出如图40-9所示的窗口，单击“Finish”按钮完成向导制作。完成向导制作后的封装如图40-10所示。

❿ 根据实例“手动制作SOP8表贴封装”中的内容，设置栅格并添加1号管脚丝印标识，如图40-11所示。

将向导生成的宽度为0 mm的丝印线统一变更为0.15 mm。选择菜单“Edit→Change”，在“Find”侧边栏中只选择“Lines”，设置“Options”侧边栏，如图40-12所示。

框选图40-13中箭头处的线，即框选丝印线。将框选后的丝印线宽度变更为如图40-14所示的0.15 mm。

执行保存操作，封装制作完成。