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半导体光电器件封装工艺
陈振源总主编更新时间:2018-12-28 23:31:48
最新章节:参 考 文 献开会员,本书免费读 >
本书针对整个半导体光电器件封装所用条件及工艺流程进行介绍,包括:光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺、引线焊接工艺、器件封装工艺、产品的检测与包装6个项目,对半导体光电器件封装工艺流程及技术要求都做了说明,内容浅显易懂,注重实际操作工艺及理论联系实际的能力。
上架时间:2011-06-01 00:00:00
出版社:电子工业出版社
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