印制电路组件装焊工艺与技术

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序

丛书说明

前言

第1章 印制电路板组装工艺简介

1.1 概述

1.2 印制电路板与印制电路组件

1.3 印制电路板的分类

1.4 印制电路板的组装类型

1.5 印制电路板的组装工艺简介

第2章 印制电路板中的机械组装

2.1 PCB常用紧固件及安装要求

2.2 铆接紧固件的安装要求

2.3 元器件带散热装置的安装要求

2.4 印制电路板上插拔件的安装要求

2.5 紧固件点漆要求

2.6 印制电路板组件的机械损伤要求

第3章 印制电路组件装焊前操作工艺和要求

3.1 常规焊接工艺要求

3.2 焊料要求

3.3 焊接温度要求

3.4 焊接时间要求

3.5 焊剂要求

3.6 装焊工具和设备

3.7 关于镀金引脚器件的处理条件

3.8 对ESD/EOS的防护要求

3.9 阻焊膜与涂覆要求

3.10 印制电路板的要求

3.11 元器件要求

3.12 金属化孔焊接要求

第4章 通孔元器件（THT）装焊工艺要求

4.1 印制电路板的预烘要求

4.2 元器件预处理

4.3 插装型（THT）元器件的安装工艺

4.4 THT元器件的焊接要求

4.5 通孔元器件的焊接合格条件

4.6 元器件安装保护工艺要求

第5章 表面组装元器件（SMD/SMC）装焊工艺要求

5.1 对表面组装元器件的要求

5.2 PCB的预烘工艺

5.3 胶粘工艺

5.4 片式元件装焊工艺及合格条件

5.5 矩形片式元件的堆叠安装要求

5.6 柱状元件的装焊工艺及合格条件

5.7 小外形短引脚元件的贴装焊接工艺及合格条件

5.8 “L”形和鸥翼形引脚器件装焊工艺

5.9 “L”形和鸥翼形四边引脚器件装焊工艺

5.10 “J”形引脚器件装焊工艺及合格条件

5.11 面阵列引脚器件的装焊工艺及合格条件

第6章 印制电路组件返修工艺

6.1 返修的定义

6.2 印制电路板的返修要求

6.3 返修准则

6.4 返修限制

6.5 返修工具及设备简介

6.6 返修工艺

6.7 返修质量保证

第7章 印制电路组件清洗工艺

7.1 清洗概述

7.2 污染物及其影响

7.3 清洗剂

7.4 清洗工艺

7.5 清洗工艺方法

7.6 清洗后PCB的“泛白”问题

7.7 装焊后清洗效果的检验

第8章 质量检验

8.1 检验基础知识

8.2 检验步骤

8.3 检验的几种形式

8.4 质量检验的分类

8.5 印制电路组件质量检验保证